中国电信终端生态合作大会圆满成功，星思半导体首批加入电信“5G Inside行业子联盟”!

自今年2月份发布“5G Inside合作计划” 以来，中国电信以“提高5G与行业技术融合能力、驱动行业技术升级，协同产业生态构建多样化的5G终端产品体系，加速5G终端与行业应用深度融合”为目标，组织成员单位及行业上下游厂商进行了RedCap多地试点及技术研讨，并编写发布了《中国电信5G RedCap产业白皮书》、《中国电信RedCap应用场景白皮书》。星思半导体积极参与了相关白皮书的编写。

作为芯片设计供应商，星思半导体将在中国电信及5G Inside行业子联盟的指导下，为5G贡献最基础的核心芯片产品，协同构建多样化的5G终端产品体系，共同推进5G终端生态发展。