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2024年世界移动通信大会(MWC上海)
本届大会以“未来先行(Future First)”为主题,聚焦“超越 5G”、“人工智能经济”、“数智制造”三大子主题,吸引了来自全球产业生态系统超过200家企业参展,共同探索人工智能、5G 连接、智能制造等领域如何塑造全球移动通信行业的创新发展和数字化未来...
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2024 MWC上海 | 星思携5G和卫星前沿技术精彩亮相
星思作为参展商现场展示了5G eMBB、5G RedCap、NTN低轨卫星通信等系列基带芯片平台并分享其最新进展,同时也展示了覆盖各场景解决方案及合作伙伴的终端产品,吸引了众多行业专家和观众的目光。
넶33 2024-07-03 -
喜报 | 上海星思荣获“2023-2024年度(第七届)中国IC独角兽新锐企业”荣誉称号
由工信部电子信息产业发展研究院直属研究机构赛迪顾问与IC产业服务综合体芯合汇联合遴选的 “2023-2024年度第七届中国 IC 独角兽” 榜单发布,上海星思荣获“2023-2024年度(第七届)中国IC独角兽新锐企业”荣誉称号。
넶7 2024-06-06 -
“芯”光璀璨 | 星思闪耀第四届 BEYOND 国际科技创新博览会,备受关注
近日,第四届 BEYOND 国际科技创新博览会在澳门威尼斯人金光会展中心隆重举行。星思,作为一家专注于5G/6G通信技术的领先芯片企业,应邀参加了此次盛会。
넶80 2024-06-05
星思为客户提供5G/6G eMBB、RedCap及 NTN的终端/手机基带芯片平台,包括经过验证的基带芯片、射频芯片和电源管理芯片。
同时,为缩短客户产品开发时间,减少研发投入,星思针对目标应用场景开发和提供参考设计和解决方案,这些参考设计和解决方案经过实验室、运营商外场的充分测试,并完成认证机构的认证,客户可以快速推出市场需要的产品。
CHIPS & SOLUTIONS
芯片与解决方案
PRODUCT APPLICATIONS
产品应用
星思产业应用覆盖手机直连卫星、卫星通信终端、机载通信、无人机自组网、eVTOL通感、车载通信、智能座舱、5G FWA固定无线接入、应急通信、集群通信、工业物联及行业应用等5G/6G万物互联和卫星通信场景。