引领5G创新——上海星思半导体即将亮相PTEXPO中国国际信息通信展览会

6月4日至6日北京国家会议中心，我们在C101展台，期待您的到来！

2023-05-24

喜报！南京星思荣获“科技型中小企业”和“创新型中小企业”认定称号

标志着公司在技术创新和科技研发方面的实力得到了政府对口部门及行业的认可和肯定！

2023-04-17

商用化落地再进一步！星思半导体首颗5G eMBB芯片完成5G一致性测试

继首款自研射频芯片CS600流片成功后，星思半导体首款自研5G eMBB基带芯片 CS6810也在2022年11月一版流片成功，并于近日宣布在星河亮点完成5G协议一致性测试，协议实现及关键技术得到了第三方验证，芯片商用化落地再进一步。

2022-12-27

星思半导体首款自研5G基带芯片一版流片成功！

星思研发团队取得了在芯片回片后4小时内点亮、72小时内打通数传，完成芯片核心功能验证的优异成绩！

2022-11-09

星思半导体完成超1亿美金两轮融资，第一版芯片将于今年推出

公司近期相继完成Pre-A 轮和A轮融资，两轮融资总额超1亿美金。

2022-02-25

星思半导体完成近4亿元Pre-A轮融资，加速5G连接芯片布局

本轮融资由鼎晖VGC领投，高瓴创投继续追加投资，复星（旗下复星锐正基金、复星创富基金）、GGV纪源资本、金浦科创基金、普罗资本（旗下国开装备基金）、嘉御基金、松禾资本、沃赋资本等多家知名投资机构跟投，上市公司深圳华强战略合作与跟投。

2021-02-25