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2024年世界移动通信大会(MWC上海)
本届大会以“未来先行(Future First)”为主题,聚焦“超越 5G”、“人工智能经济”、“数智制造”三大子主题,吸引了来自全球产业生态系统超过200家企业参展,共同探索人工智能、5G 连接、智能制造等领域如何塑造全球移动通信行业的创新发展和数字化未来...
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载誉而归 | 星思“Everthink 6610 5G RedCap基带芯片平台”荣获2024“IOTE金奖” 创新产品奖
星思 “Everthink 6610 5G RedCap基带芯片平台” 凭借其出色的技术创新能力、市场应用、社会影响等方面的卓越表现,成功斩获2024“IOTE金奖” 创新产品奖,充分展示其在物联网领域中的领先实力!
넶36 2024-09-09 -
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喜报 | 南京星思荣获“2024年度南京市工程技术研究中心”认定称号
近日,南京市科学技术局发布的《市科技局关于公布2024年度南京市工程技术研究中心认定名单的通知》,由南京星思半导体有限公司(简称“南京星思”)建设的“南京市面向6G的NTN基带芯片工程技术研究中心”喜获认定!
넶88 2024-08-19
星思为客户提供5G/6G eMBB、RedCap及 NTN的终端/手机基带芯片平台,包括经过验证的基带芯片、射频芯片和电源管理芯片。
同时,为缩短客户产品开发时间,减少研发投入,星思针对目标应用场景开发和提供参考设计和解决方案,这些参考设计和解决方案经过实验室、运营商外场的充分测试,并完成认证机构的认证,客户可以快速推出市场需要的产品。
CHIPS & SOLUTIONS
芯片与解决方案
PRODUCT APPLICATIONS
产品应用
星思产业应用覆盖手机直连卫星、卫星通信终端、机载通信、无人机自组网、eVTOL通感、车载通信、智能座舱、5G FWA固定无线接入、应急通信、集群通信、工业物联及行业应用等5G/6G万物互联和卫星通信场景。