• 2024年世界移动通信大会(2024MWC上海)

     

    展会概述:

     

    为期三天的2024年世界移动通信大会上海站(MWC上海)在新国际博览中心正式开幕。本届大会以“未来先行(Future First)”为主题,聚焦“超越 5G”、“人工智能经济”、“数智制造”三大子主题,吸引了来自全球产业生态系统超过200家企业参展,共同探索人工智能、5G 连接、智能制造等领域如何塑造全球移动通信行业的创新发展和数字化未来。 星思作为参展商现场展示了5G eMBB、5G RedCap、NTN低轨卫星通信等系列基带芯片平台并分享其最新进展,同时也展示了覆盖各场景解决方案及合作伙伴的终端产品,吸引了众多行业专家和观众的目光。 

     

     

    展会时间:2024年6月26日-28日

     

    展会地点:上海·新国际博览中心

     

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    第四届 BEYOND 国际科技创新博览会

     

    展会概述:

     

    第四届 BEYOND 国际科技创新博览会在澳门威尼斯人金光会展中心隆重举行。此次展会以“拥抱未知”为主题,打造了生命科学、可持续发展、消费科技三大子品牌,分别聚焦全球生命科学前沿技术、产品和解决方案,科技创新在城市与生态可持续发展的技术和应用以及消费科技最新技术与产品。

    星思,作为一家专注于5G/6G通信技术的领先芯片企业,应邀参加了此次盛会。

     

     

    展会时间:2024年5月22日-25日

     

    展会地点:澳门·威尼斯人金光会展中心

     

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    第21届国际物联网展•上海站

     

    展会概述:

     

    IOTE 2024第21届国际物联网展·上海站,在上海世博馆盛大开展,全球众多科技企业和行业精英汇聚一堂,共襄科技盛宴。本次展会聚焦人工智能、物联网、5G/6G通信、生物医学等重要领域的最新成果和技术,展示了行业顶尖企业的智慧和创造力。星思携中国低轨宽带卫星首款终端基带芯片平台Everthink7610亮相本次展会,吸引了众多行业伙伴的关注。

     

     

     

     

    展会时间:2024年4月24日-26日

     

    展会地点:上海·世博展览馆

     

  • 第31届中国国际信息通信展览会

     

     

    展会概述:

     

    由工业和信息化部主办的第31届中国国际信息通信展览会(PTEXPO)在北京国家会议中心召开,本届展会以“打通信息大动脉,共创数智新时代”为主题,全面展示信息通信业发展最新成果。作为新晋5G基带芯片供应商,上海星思半导体携5G eMBB 基带芯片平台Everthink 6810,及公网、行业5G终端解决方案精彩亮相,吸引众多行业相关者关注。

     

     

     

    展会时间:2023年6月4日—6日

     

    展会地点:北京·国家会议中心

     

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