上海星思半导体有限责任公司-企业简介

2020年

2020.10
上海星思半导体有限责任公司成立

核心研发团队成立

2020.12 天使轮融资

芯片SPEC完成

2021年

2021.01	南京星思半导体有限公司成立
2021.07	上海星思成为中国半导体行业协会会员
2021.08	上海星思加入GSA组织，期望和GSA全产业链成员一起共同推动全球移动通信的传播和发展
	上海星思加入5GAIA（5G应用产业方阵）/TC623，参与5G芯片、模组以及典型应用场景的孵化与推广，和5G 应用产业链协同，共同促进 5G 应用蓬勃发展

2022年

2022.02	上海星思成为中国通信标准化协会全权会员
	上海星思成为宽带集群（B-TrunC）产业联盟会员单位
	完成A轮融资
2022.06	上海星思成为上海市通信制造业行业协会会员单位
	上海星思加入CCSA/3GPP，参与Rel-17的技术研讨，以及Rel-18的技术创新
2022.07	5G射频芯片CS600一版流片成功
2022.11	上海星思加入星闪联盟，在星闪联盟生态下，共同推动新场景应用的推广
	5G eMBB基带芯片CS6810一版流片成功
2022.12	上海星思加入USB-IF组织，通过USB-IF认证确保芯片USB接口的电气特性、功能特性、产品互用性均满足兼容性测试规范
	上海星思加入PCI-SIG组织，通过PCI-SIG认证确保芯片PCI-SIG接口满足PCIe互操作性测试和标准套件测试的相容性认证
	完成5G协议一致性测试，协议实现及关键技术得到了第三方验证，芯片商用化落地再进一步

2023年

2023.01	完成第三方5G协议一致性测试
	完成与5G网络设备的兼容性测试
2023.04	南京星思荣获科技型中小企业认定、创新型中小企业认定
	上海星思加入上海汽车芯片产业联盟
2023.06	参加北京国际信通展，发布5G万物互联芯片
2023.08	面向FWA应用推出5G CPE参考设计，开始客户导入
	首款卫星基带芯片完成5G NTN低轨卫星端到端数据呼叫
2023.09	完成中电系产业轮融资，布局面向6G的卫星通信基带芯片
2023.11	首批加入中国电信终端产业联盟5G Inside行业子联盟
	南京星思荣获南京市5G基带芯片工程研究中心认定
2023.12	中标某国家级重点实验室5G无线终端创新项目
	与国内著名手机公司签署卫星互联网手机联合开发协议

2024年

2024.02	南京星思5G RedCap芯片平台顺利通过中国联通OPENLAB开放实验室认证
2024.04	发布5G NR-U模组参考设计，推动5G技术非授权频段的应用
	完成超5亿元B轮融资，加大低轨卫星通信全套解决方案投入

星思大事件

全球布局

奖项荣誉

资

质

奖

项

专

利

证

书

2020年

公司成立

上海星思半导体聚焦5G/6G通信技术，为客户提供有竞争力的全场景天地一体化基带芯片及解决方案，包括5G/6G eMBB、RedCap及 NTN的终端/手机基带芯片平台和解决方案。

公司拥有一支由业界资深专家组成的技术研发团队，有丰富的无线通信、数据通信、芯片设计验证和芯片量产经验，配备Palladium、Zebu、HAPS、KEYSIGHT等大型仿真加速器、综测仪等软硬件平台，可独立完成超大规模芯片设计、验证、以及测试调试等工作。

产业应用覆盖手机直连卫星、卫星通信终端、机载通信、无人机自组网、eVTOL通感、车载通信、智能座舱、5G FWA固定无线接入、应急通信、集群通信、工业物联及行业应用等5G/6G万物互联和卫星通信场景。

星思半导体致力于为客户提供卓越的产品和服务，不断提升用户体验和业务价值，追求可持续发展，成为全球领先的5G/6G基带芯片设计企业。

星思简介

3个

研发中心

约 8000㎡

公司占地总面积

50+

合作伙伴

企业简介

上海总部

•地点：上海市浦东新区张江微电子港

•面积：约3000平方米

•功能：总部、芯片架构、算法、FPGA

南京研发中心

•地点：南京市江北新区研创园

•面积：约4000平方米

•功能：软件、测试

成都研发中心

•地点：成都高新区创合中心

•面积：约1000平方米

•功能：芯片解决方案

智能终端及行业应用解决方案