上海星思半导体聚焦5G/6G通信技术，为客户提供有竞争力的全场景天地一体化基带芯片及解决方案，包括包括5G eMBB、RedCap及5G NTN的终端/手机芯片和解决方案。
公司拥有一支由业界资深专家组成的技术研发团队，有丰富的无线通信、数据通信、芯片设计及验证经验，配备Palladium、Zebu、HAPS、KEYSIGHT等大型仿真加速器、综测仪等软硬件平台，可独立完成超大规模芯片设计、验证、以及测试调试等工作。
产业应用覆盖5G万物互联和6G卫星通信各场景，包括卫星通信、固定无线接入（FWA）、无人机自组网和图传、车载通信、工业互联、边缘计算等。
星思半导体致力于为客户提供卓越的产品和服务，不断提升用户体验和业务价值，追求可持续发展，成为全球领先的5G基带芯片设计企业之一。
