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2020年
2020.10 上海星思半导体有限责任公司 成立
2020 Q4
核心研发团队成立 天使轮融资 -
2021年
2021.01 深圳星思网络技术有限公司 成立 南京星思半导体有限公司 成立 2021 Q1 芯片SPEC完成 2021.07 上海星思成为中国半导体行业协会会员 2021.08 上海星思加入GSA组织,期望和GSA全产业链成员一起共同推动全球移动通信的传播和发展。 上海星思加入5GAIA(5G应用产业方阵)/TC623,参与5G芯片、模组以及典型应用场景的孵化与推广,和5G 应用产业链协同,共同促进 5G 应用蓬勃发展。 -
2022年
2022.02 上海星思成为中国通信标准化协会全权会员 上海星思成为宽带集群(B-TrunC)产业联盟会员单位 2022.06 上海星思成为上海市通信制造业行业协会会员单位 上海星思加入CCSA/3GPP,参与Rel-17的技术研讨,以及Rel-18的技术创新。 2022.11 上海星思加入星闪联盟,在星闪联盟生态下,共同推动新场景应用的推广。 2022.12 上海星思加入USB-IF组织,通过USB-IF认证确保芯片USB接口的电气特性、功能特性、产品互用性均满足兼容性测试规范。 上海星思加入PCI-SIG组织,通过PCI-SIG认证确保芯片PCI-SIG接口满足PCIe互操作性测试和标准套件测试的相容性认证。 2022 Q2/3 完成A轮融资 2022.11 5G射频芯片CS600一版流片成功 5G eMBB基带芯片CS6810一版流片成功 2022 Q4 完成5G协议一致性测试,协议实现及关键技术得到了第三方验证,芯片商用化落地再进一步。 -
2023年
2023.04 南京星思荣获“科技型中小企业”及“创新型中小企业”认定称号 南京星思成为江苏省半导体行业协会会员单位 上海星思加入上海汽车芯片产业联盟 上海星思加入张江大中小企业联盟
全球布局
上海星思半导体聚焦5G/6G通信技术,为客户提供有竞争力的全场景天地一体化基带芯片及解决方案,包括包括5G eMBB、RedCap及5G NTN的终端/手机芯片和解决方案。
公司拥有一支由业界资深专家组成的技术研发团队,有丰富的无线通信、数据通信、芯片设计及验证经验,配备Palladium、Zebu、HAPS、KEYSIGHT等大型仿真加速器、综测仪等软硬件平台,可独立完成超大规模芯片设计、验证、以及测试调试等工作。
产业应用覆盖5G万物互联和6G卫星通信各场景,包括卫星通信、固定无线接入(FWA)、无人机自组网和图传、车载通信、工业互联、边缘计算等。
星思半导体致力于为客户提供卓越的产品和服务,不断提升用户体验和业务价值,追求可持续发展,成为全球领先的5G基带芯片设计企业之一。
星思简介
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企业简介
上海闵行平台中心
•地点: 上海市闵行区维璟中心
•面积: 1000平方米
•功能: 全球营销和市场部、展厅
上海总部
•地点:上海市浦东新区张江微电子港
•面积:5000平方米
•功能:总部、芯片架构、算法、FPGA
南京研发中心
•地点: 南京市江北新区研创园
•面积: 4000平方米
•功能: 软件、测试
深圳研发中心
•地点: 深圳市南山区科兴科学园
•面积: 500平方米
•功能: 算法
成都研发中心
•地点: 成都高新区创合中心
•面积: 1150平方米
•功能: 芯片解决方案
智能终端及行业应用解决方案