星思半导体完成超1亿美金两轮融资，第一版芯片将于今年推出

星思半导体是一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业，目前已在上海、南京、深圳和成都设立总部及4个研发中心，初步构建了成熟的研发体系，具有很强的产品定义、开发和行业资源整合能力，致力于以 5G连接为核心，专注研发5G连接处理器芯片、相关外围芯片和集成应用芯片，覆盖5G万物互联场景，构建以个人模块、工业模块、车载模块、边缘计算等为核心的整体解决方案。
 

经纬创投合伙人王华东表示：5G连接是数字社会发展的基石之一，它也将通过满足众多行业对数据流通及控制的基本需求，而促进万物互联的发展。星思半导体已经构建了完整的研发团队，正在加速核心产品的研发进度。经纬创投于Pre-A+轮领投，于A轮超额追加，希望助力星思半导体尽早商业落地，为客户及消费者创造核心价值！

沃赋资本创始合伙人耿凯表示：作为公司Pre-A轮的投资人之一，我们有幸见证了星思半导体一年来的各项里程碑，并已实现5G解决方案国内客户销售和海外客户订单，我们始终高度认可星思团队在高技术壁垒赛道上展现出的极强战斗力。作为此次A轮领投方，我们坚信星思拥有巨大潜力，并将继续全力支持公司发展。