星思半导体首款自研5G基带芯片一版流片成功!

 

继7月18日首款自研射频芯片CS600流片成功后,星思半导体首款自研5G基带芯片CS6810也于近日一版流片成功,完成芯片核心功能验证!!

 
 

 

 

受益于技术平台能力的持续构建,奋斗精神、执行力和对过程质量的严格追求,以及流片前充分的仿真验证,星思研发团队取得了在芯片回片后4小时内点亮、72小时内打通数传,完成芯片核心功能验证的优异成绩!

 

CS6810是星思首颗自研5G基带芯片,可以在Sub-6G频段上支持5G双载波、200MHz频谱带宽、上下行峰值速率达到业界领先水平。

 

CS6810具有丰富的外围接口,搭配星思自研的CS600射频芯片,可满足5G eMBB场景下各类应用需求。

 

 

创建时间:2022-11-09 02:05
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