2024 MWC上海 | 星思携5G和卫星前沿技术精彩亮相

6月26日,为期三天的2024年世界移动通信大会上海站(MWC上海)在新国际博览中心正式开幕。本届大会以“未来先行(Future First)”为主题,聚焦“超越 5G”、“人工智能经济”、“数智制造”三大子主题,吸引了来自全球产业生态系统超过200家企业参展,共同探索人工智能、5G 连接、智能制造等领域如何塑造全球移动通信行业的创新发展和数字化未来。

星思作为参展商现场展示了5G eMBB、5G RedCap、NTN低轨卫星通信等系列基带芯片平台并分享其最新进展,同时也展示了覆盖各场景解决方案及合作伙伴的终端产品,吸引了众多行业专家和观众的目光。

 
 
 
产品展示
 
 
 
本次展会上,星思展示了5G和卫星系列基带芯片:
  • 5G eMBB/NR-U芯片CS6810
  • 5G RedCap芯片CS6601、CS6610
  • 低轨卫星宽带芯片CS7610、CS7620
  • 窄带卫星芯片CS7210及SDR芯片CS2510
  • 参考模组和CPE CM5000/5250及CC5630
 
以及采用上述芯片平台的多款客户产品
 
这些产品在功能、性能、兼容性、灵活性等方面都处于行业领先水平,并具备根据客户需求进行定制的能力,可以满足客户不同场景的应用需求。

 

 
 
产品交流
 
 

 

展会期间,上海市浦东新区区委常委、副区长吴强,上海5G创新发展联盟秘书长徐晨斌莅临星思展位参观指导,吴强深入了解了星思的产品和技术创新成果,并与公司技术团队成员展开了深入交流。在交流过程中,星思团队详细介绍了公司在芯片领域的最新研发进展、应用案例以及未来的发展规划,吴强对星思在技术创新方面所取得的成绩表示了肯定,并鼓励公司不断提升核心竞争力,为推动浦东新区卫星产业强链补链贡献更多力量。

 
 
 

期间,星思展台还吸引了众多参观者驻足咨询,星思技术团队与行业伙伴进行了深入交流和探讨。通过此次展会,星思进一步提升了品牌知名度,加强了与行业上下游企业的合作,为未来的发展奠定了坚实的基础。

 

 

未来,星思将继续秉承创新驱动、质量为本的发展理念,不断加大研发投入,推出更多具有竞争力的芯片产品和解决方案,为推动芯片行业的发展和进步贡献力量。
 

 

创建时间:2024-07-03 14:15
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