“芯”光璀璨 | 星思闪耀第四届 BEYOND 国际科技创新博览会,备受关注

近日,第四届 BEYOND 国际科技创新博览会在澳门威尼斯人金光会展中心隆重举行。此次展会以“拥抱未知”为主题,设立面积约10万平方米的展区,带来行业峰会、论坛及一系列特别活动。展会吸引了约800家参展商参展,包括来自日本、东南亚、拉美等地区的企业,共同展示最新的科技成果和未来发展趋势。
 
BEYOND Expo 2024打造了生命科学、可持续发展、消费科技三大子品牌,分别聚焦全球生命科学前沿技术、产品和解决方案,科技创新在城市与生态可持续发展的技术和应用以及消费科技最新技术与产品。星思,作为一家专注于5G/6G通信技术的领先芯片企业,应邀参加了此次盛会。
展会上,星思展示了包括5G eMBB/NR-U芯片CS6810、5G RedCap芯片CS6601、低轨卫星宽带芯片CS7610、射频芯片CS600、参考模组CM5000/5250/1250、参考CPE CC5630以及基于这些芯片平台的多款客户产品。这些产品在功能、性能、兼容性及灵活性方面均具备显著优势,能够根据客户需求进行定制,满足不同应用场景的需求。
 
 
 
 
星思展品概览
 
展会期间,澳门特别行政区政府经济财政司司长、横琴粤澳深度合作区执委会主任李伟农、横琴粤澳深度合作区执委会副主任苏崑、中金资本董事总经理许中超以及横琴深合产业投资有限公司总经理李冠宇等众多领导莅临星思展位参观指导。星思技术团队成员向各位领导介绍了公司5G通信核心技术的最新研究成果以及低轨卫星通信的最新进展,展示了核心产品及覆盖各场景的解决方案,展现了星思在芯片领域的卓越研发能力和创新实力,受到各位领导的高度赞赏和充分肯定,并对我司未来的发展前景寄予厚望。
 
 
 
 

众多领导莅临星思展位参观指导

 

在本次展会举行的“琴澳新局 投资新机”圆桌论坛上,中金资本董事总经理许中超、鼎晖投资创新与成长基金高级合伙人王明宇、开心麻花首席财务官程乐儿分别就“如何促进琴澳深度融合、一体化发展”“横琴全球招商如何加力”等话题作现场分享,论坛由横琴深合产业投资有限公司总经理李冠宇主持。作为星思的重要投资人,鼎晖投资创新与成长基金高级合伙人王明宇认为科技和文化两个要素至关重要。“澳门有非常独特的文化,鼎晖也投资过很多科技公司,我们坚信有机会把科技带到这里,与琴澳深厚的文化叠加,这将是一个充满想象的大未来”。

 

“琴澳新局 投资新机”圆桌论坛

 

星思参加此次BEYOND国际科技创新博览会,不仅向外界展示了自身的强大实力,也进一步加强了与业内其他企业的交流与合作,同时对企业在琴澳地区的发展和布局做进一步的考察和调研。此次盛会为星思提供了一个广阔的平台,使其能够与全球科技创新力量进行深度交流和融合,为推动科技行业的发展贡献力量。

 

未来,星思将继续在科技创新的道路上砥砺前行,以其卓越的技术和产品为行业带来更多惊喜和突破,助力科技进步不断飞跃。

 

 

创建时间:2024-06-05 14:55
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