助力“空天地一体化” | 星思携低轨宽带卫星终端基带芯片平台亮相IOTE 2024上海国际物联网展

4月24日—26日，IOTE 2024第二十一届国际物联网展·上海站，在上海世博馆盛大开展，全球众多科技企业和行业精英汇聚一堂，共襄科技盛宴。本次展会聚焦人工智能、物联网、5G/6G通信、生物医学等重要领域的最新成果和技术，展示了行业顶尖企业的智慧和创造力。星思携中国低轨宽带卫星首款终端基带芯片平台Everthink7610亮相本次展会，吸引了众多行业伙伴的关注。

展会现场风采

本次展会上，星思展出了5G eMBB/NR-U芯片CS6810、5G RedCap芯片CS6601、低轨卫星宽带芯片CS7610、射频芯片CS600、参考模组CM5000/5250/1250、参考CPE CC5630以及采用上述芯片平台的多款客户产品。这些产品在功能、性能、兼容性、灵活性等方面都具备一定的优势，并具备根据客户需求进行定制的能力，可以满足客户不同场景的应用需求。