星思完成中电系基金产业轮融资，战略布局面向6G的卫星通信基带芯片

近日，星思半导体完成中电系基金产业轮融资，双方将在通信和信创等关键领域形成合力，提供完全自主可控的通信解决方案。本轮融资所筹措资金，将用于技术研发和芯片商用量产的投入，加快公司战略布局面向6G的卫星通信基带芯片，助力低轨宽带卫星互联网建设。

全球现有蜂窝移动通信网络只覆盖了6%的地球表面，6G将借助卫星互联网通信技术，真正实现空天地一体化的全球极致无缝覆盖，面向6G卫星通信的5G NTN标准也将持续演进。卫星轨道和频率是稀缺战略资源，以低轨卫星通信为核心的宽带卫星互联网建设正在全球加速，进入发展快车道，成为万亿产业新赛道。

继2022年底成功流片第一版5G eMBB基带芯片CS6810，功能和性能测试的关键指标表现优异，开始商用出货；星思半导体在2023年初推出了支持5G NTN标准的宽带卫星手机基带芯片CS7610和超宽带卫星终端基带芯片CS7810，并紧密配合卫星产业链上下游，深度参与低轨宽带卫星互联网建设，做出了积极贡献。