推进商用落地 | 星思半导体推出5G通用模组参考设计
近日，星思半导体推出了基于Everthink 6810基带芯片平台的5G通用模组CM5000参考设计。CM5000与业界主流模组管脚兼容，作为嵌入式通用5G模组，可以使用在CPE、MiFi、工业网关/DTU、无人机、机器人、5G视频传输等终端设备中，为用户提供高速低时延的5G宽带接入。
截至2023年6月底GSA的最新数据，全球共有162个国家和地区的535家运营商正在投资5G，包括试验、获取牌照、规划、网络部署和商用。其中，100个国家和地区的252家运营商推出了5G移动服务，62个国家和地区的113家运营商推出了符合3GPP标准的5G固定无线接入服务，115家运营商正在投资5G独立网络。GSA还公布了5G设备的相关数据，目前已公布的5G设备有2039款，比2022年初的1257款增加了62%以上。
同时在过去的两年里，蜂窝调制解调器芯片组市场发展迅速，5G芯片的应用变得越来越广泛。2021年，5G移动处理器平台的数量增长了144%，5G基带芯片平台的数量增长了85%。这一势头在2022年继续保持，移动处理器平台在第一季度同比增长81%，基带芯片平台增长42%。
5G 时代终端形态多样化，5G通用模组通过统一尺寸、接口、能力等，提升规模经济效应，实现成本与规模定制的有效平衡，加速5G技术普及促进垂直行业采用5G技术，助力5G融入千行百业，为实现万物互联发挥至关重要的作用。
星思半导体，作为新晋5G基带芯片供应商，其首个5G eMBB基带芯片平台Everthink 6810已经于2022年11月首版流片成功，并在短时间内完成与基站系统的连通、芯片功能验证、协议一致性测试和设备商IoDT测试等，目前正在进行外场测试和产品认证，预计今年年内产品上市。
随着芯片平台商用化落地有条不紊的推进，近日，星思半导体推出了基于Everthink 6810基带芯片平台开发的5G 通用模组CM5000参考设计。CM5000与业界主流模组管脚兼容，作为嵌入式通用5G模组，可以使用在CPE、MiFi、工业网关/DTU、无人机、机器人、5G视频传输等终端设备中，为用户提供高速低时延的5G接入。
该参考设计经过充分测试和验证，
具备以下优势：
内置4核ARM Cortex应用处理器，提供高达13800DMIPS的算力，满足不同应用场景需求。
在Sub-6GHz频段提供NR200MHz的通信能力，并且支持下行4x4MIMO上行2x2MIMO，最大理论下行速率达4.8Gbps，充分释放5GeMBB能力，赋能千行百业。
提供USB、PCle、RGMII等多种高速外设接口，提高设计灵活度的同时，最大程度降低了解决方案成本。
基于3GPPR15协议，支持SA、NSA组网;支持TDD、FDD、TDD+FDD聚合;支持超级上行等领先特性。
CM5000模组参考设计方案能够使模组厂商快速具备产品商用能力，实现极致性能和差异化竞争力。针对差异化的垂直行业需求，星思半导体开放合作，旨在通过该参考设计为客户提供产品快速上市的解决方案，同时提供定制化能力，贴近行业实际应用场景精准发力，更好的推进行业应用落地。
5G通用模组可为行业提供便捷、高速、可靠的通信能力，实现行业需求的精准匹配、助力行业终端的快速研发，将与垂直行业共同孵化出更多融合应用和创新产品。5G时代，模组厂商必将迎来更加多元化的机会，星思半导体为下游模组厂商提供新的芯片平台选择机会，携手改变行业内蜂窝基带芯片市场格局，助力5G行业规模发展。
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