星思5G RedCap芯片平台通过中国联通芯片入库认证，加速物联网规模化商用落地

中国联通5G RedCap芯片入库认证测试体系覆盖全面，测试用例涵盖RedCap / LTE 协议一致性、射频一致性、RRM 一致性、速率性能、功耗表现以及外场测试等多个核心环节。本次认证的通过，意味着星思5G RedCap芯片平台已满足中国联通企业标准及现网商用要求，为下游终端设备的稳定接入和规模化部署提供了可靠的核心芯片保障。

作为5G面向中速物联网场景的重要演进方向，5G RedCap技术以更优的成本与功耗实现关键连接能力，正成为推动5G物联网规模化落地的关键技术路径。星思CS6610芯片平台除支持5G RedCap / LTE TDD / LTE FDD 多制式外，还具备高可靠低时延通信、亚米级高精度定位、高精度授时及覆盖增强等能力，可广泛应用于宽带无线接入、工业无线传感、视频监控、电力采集等多样化场景，有力支撑5G轻量化应用的落地。

此次获得中国联通权威认证，不仅是星思在5G物联网芯片领域技术实力和工程化能力的重要体现，也标志着其产业链合作进入加速阶段。基于该芯片平台的多款物联网模组及宽带接入终端产品预计将于2026年起陆续推向市场，进一步推动5G RedCap技术在物联网领域的规模化商用。