荣誉揭晓 | 星思入选2025VENTURE50“投资界硬科技”榜50强

星思自成立以来，始终专注于5G和6G卫星互联网基带芯片的研发。公司团队深耕无线通信领域，致力于攻克高性能、低功耗、高集成度通信芯片的技术难关，其产品与解决方案旨在为未来移动通信、卫星互联网、空天地一体化网络等重大应用场景提供核心芯片支撑，助力国家在尖端通信技术领域实现自主创新与产业升级。

荣登VENTURE50“投资界硬科技”榜，是对星思过往成绩的总结，更是对其发展的激励与期待。展望未来，星思产品将全面赋能手机直连卫星、汽车卫星通信、机载互联、无人机自组网、5G FWA固定无线接入、应急通信及工业物联网等多元化场景，加速推动先进通信芯片的产业化与商用进程。同时星思还将坚持技术创新，持续深耕5G和6G卫星互联网基带芯片和卫星通信领域，不断提升“硬科技”实力，致力于成为全球通信芯片领域的核心力量，为构建更智能、更高效的全球连接网络贡献中国芯智慧。