2025卫星应用大会 | 星思正式发布全新Ka模组及解决方案,国产“芯”驱动空天地一体化新突破

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本月25日,行业瞩目的年度盛会——2025卫星应用大会在北京中国卫通大厦正式拉开帷幕。作为端侧卫星通信芯片的引领者,上海星思半导体股份有限公司(以下简称“星思”)携多项自主创新的“芯”成果与解决方案参展,在这场技术与未来的对话中,发出强劲的“星思芯声”

 

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新品重磅发布

 

本次卫星应用大会上,星思正式发布全新Ka模组及解决方案——CM7810 & CB7810

 

 

Ka模组及解决方案——CM7810 & CB7810

 

 

CM7810是星思自主研发的Ka卫星终端基带模组,该模组采用高性能国产化芯片平台,内部集成了基带处理、中频处理、时钟处理等模块,并提供丰富的高低速外设接口,包括PCIe、USB、RGMII、UART、SDIO等,在天线配套方面,提供1Tx、2Rx的模拟中频接口,以及相控阵天线控制接口。在工作条件下,模组峰值功耗小于25W。

 

CB7810由CM7810和主机板构成,在主机板上集成了应用处理器、Wi-Fi模块、安全模块、路由模块等,方便下游客户进行整机的集成与设计,缩短产品研发周期。

 

 
 
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主题演讲

 

星思CTO林庆受邀出席了本届卫星应用大会开幕仪式,并带来主题演讲《创新驱动——星思助力卫星互联网终端产业发展》

 

 

通过介绍卫星互联网的应用场景和海外星座的发展状况,进一步分析了国内卫星互联网行业终端发展所面临的难题,主要是用户对终端的低功耗、低成本、小型化、轻量化等诉求难以满足。为了解决以上发展难题,星思凭借自身在无线通信领域的优势,推出了高集成度的Ka通信模组CM7810及主机解决方案CB7810。其中,CM7810采用芯片化基带SoC方案,完成基带到中频的全过程处理,并可兼容多种Ka卫星互联网体制。CB7810在CM7810的基础上扩展了应用处理器、Wi-Fi模块、安全模块、路由模块等,方便下游客户进行整机的集成与设计。

 

 

星思CTO 林庆

 

 

林总表示,星思未来将持续深耕卫星通信核心技术,依托Ka频段解决方案的技术优势,拓展更多应用场景,为我国卫星互联网产业高质量发展提供核心支撑。

 

 

本次展会,星思还分享了其在5G NTN、5G eMBB、5G RedCap等系列基带芯片平台方面的最新进展,并展示了覆盖各场景的解决方案及合作伙伴的终端产品。

星思展台

 
 

展品展示

 
 
 
 
 

技术交流

 
 
 
 

大会期间,林总在星思展台接待了中国卫通集团股份有限公司董事长孙京,全面介绍了我司发布的Ka模组及解决方案,林总表示该系列Ka模组凭借其技术核心优势,可深度适配各类卫星通信场景需求,期待未来与中国卫通在技术协同、市场拓展等方面深化合作,共同推动卫星通信产业链的创新发展。

“芯”实力的背后,是持之以恒的研发攻坚 星思不仅专注于卫星通信领域,更在5G-Advanced6G天地一体化的技术演进中提前布局,紧扣“十五五”规划6G空天地一体化方向,以NTN基带芯片为核心,支持天地网络动态切换,以“芯片+解决方案”推动技术落地,助力规划中6G泛在连接与自主可控目标实现。

 

 

创建时间:2025-10-29 20:10
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