NEWS & EVENTS
新闻资讯
展会资讯 Exhibition Information
2024年世界移动通信大会(MWC上海)
本届大会以“未来先行(Future First)”为主题,聚焦“超越 5G”、“人工智能经济”、“数智制造”三大子主题,吸引了来自全球产业生态系统超过200家企业参展,共同探索人工智能、5G 连接、智能制造等领域如何塑造全球移动通信行业的创新发展和数字化未来...
新闻中心 NEWS
-
星思5G RedCap芯片平台通过中国联通芯片入库认证,加速物联网规模化商用落地
该认证标志着 CS6610 在性能指标、系统稳定性、网络兼容性及商用成熟度等关键维度,已全面达到运营商级严苛标准,为后续大规模商用部署奠定了坚实基础。
넶0 2025-12-31 -
-
星思为客户提供5G/6G eMBB、RedCap及 NTN的终端/手机基带芯片平台,包括经过验证的基带芯片、射频芯片和电源管理芯片。
同时,为缩短客户产品开发时间,减少研发投入,星思针对目标应用场景开发和提供参考设计和解决方案,这些参考设计和解决方案经过实验室、运营商外场的充分测试,并完成认证机构的认证,客户可以快速推出市场需要的产品。
CHIPS & SOLUTIONS
芯片与解决方案
PRODUCT APPLICATIONS
产品应用
星思产业应用覆盖手机直连卫星、卫星通信终端、机载通信、无人机自组网、eVTOL通感、车载通信、智能座舱、5G FWA固定无线接入、应急通信、集群通信、工业物联及行业应用等5G/6G万物互联和卫星通信场景。