“芯”光璀璨 | 星思闪耀第四届 BEYOND 国际科技创新博览会，备受关注

展会上，星思展示了包括5G eMBB/NR-U芯片CS6810、5G RedCap芯片CS6601、低轨卫星宽带芯片CS7610、射频芯片CS600、参考模组CM5000/5250/1250、参考CPE CC5630以及基于这些芯片平台的多款客户产品。这些产品在功能、性能、兼容性及灵活性方面均具备显著优势，能够根据客户需求进行定制，满足不同应用场景的需求。