南京星思半导体5G RedCap芯片平台顺利通过中国联通OPENLAB开放实验室认证!

 

近日,南京星思半导体首款自研5G RedCap CS6601基带芯片平台顺利通过中国联通5G物联网OPENLAB开放实验室(以下简称“OPENLAB实验室”)测试,并获得OPENLAB实验室的认证证书。南京星思半导体是目前唯一通过中国联通OPENLAB RedCap 芯片URLLC L3级别认证的芯片厂商。

 

 

 

本次测试基于OPENLAB实验室的标准测试用例,对南京星思半导体5G RedCap CS6601基带芯片平台的多项能力进行了全面的测试和验证,测试项涵盖通信功能、业务功能、性能、本地维护功能等,测试结果全部满足实验室测试标准,且性能测试指标均达到最高等级要求。

 

本次通过认证的CS6601基带芯片平台采用国产最先进工艺,符合3GPP R17标准协议,集成了RGMII/USB/PCIe/SDIO/UART/GPIO/I2C等丰富接口,支持64QAM/256QAM(可选)调制方式,上下行峰值速率可达120Mbps/226Mbps,同时具备uRLLC、5G LAN、高精度授时、网络切片等5G增强特性,能更好满足智慧电力、工业网关、无线视频监控、网联汽车等应用场景的需求。

 

CS6601基带芯片平台顺利通过中国联通OPENLAB开放实验室认证,标志着南京星思半导体在RedCap芯片的商用道路上又迈出坚实一步,也为后续与合作伙伴开展更多的行业应用奠定了重要基础。后续南京星思半导体将充分利用OPENLAB实验室在新技术孵化和测试认证方面的引领作用,持续推动RedCap产业成熟,为我国数字经济的蓬勃发展注入新活力。

 

 

测试现场照片

 

作为5G/6G及卫星终端芯片供应商,南京星思半导体在成立三年时间内已相继推出了自研CS600射频芯片平台、5G eMBB CS6810基带芯片平台、5G RedCap CS6601基带芯片平台、CS7610和CS7810卫星基带芯片平台,采用这些芯片平台的终端产品将陆续上市。南京星思半导体还将继续推出5G eMBB、5G RedCap、5G NTN等系列化基带芯片平台,以及5G NR-U(5G 非授权频段)模组参考方案、基于5G技术的无线图传模组参考方案等,为空天地一体化融合通信提供完整的终端芯片解决方案。

 

 

创建时间:2024-03-01 18:00
首页    新闻资讯    南京星思半导体5G RedCap芯片平台顺利通过中国联通OPENLAB开放实验室认证!