中国电信终端生态合作大会圆满成功，星思半导体首批加入电信“5G Inside行业子联盟”!

11月9日下午，2023中国电信终端生态合作暨中国电信终端产业联盟第十四次会员大会在广州举行。大会以“科技创新赋能产业发展”为主题，发布中国电信终端市场发展策略并启动2024全品类终端共创行动。同时，为了进一步推动5G终端生态发展，大会上成立了 “中国电信终端产业联盟5G Inside行业子联盟” ，星思半导体作为首批成员单位受邀参加了大会并出席联盟成立仪式。

成立仪式

中国电信副总经理、联盟理事长栾晓维出席会议并致辞。栾晓维表示，中国电信坚定实施云改数转战略，坚定履行建设网络强国和数字中国、维护网信安全的使命责任，希望携手产业链各方合作伙伴，积极满足数字基础设施升级过程中与日俱增的终端需求，推动终端生态高质量发展。

中国电信副总经理、联盟理事长栾晓维

 

自今年2月份发布“5G Inside合作计划” 以来，中国电信以“提高5G与行业技术融合能力、驱动行业技术升级，协同产业生态构建多样化的5G终端产品体系，加速5G终端与行业应用深度融合”为目标，组织成员单位及行业上下游厂商进行了RedCap多地试点及技术研讨，并编写发布了《中国电信5G RedCap产业白皮书》、《中国电信RedCap应用场景白皮书》。星思半导体积极参与了相关白皮书的编写。

 

作为芯片设计供应商，星思半导体将在中国电信及5G Inside行业子联盟的指导下，为5G贡献最基础的核心芯片产品，协同构建多样化的5G终端产品体系，共同推进5G终端生态发展。