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第31届中国国际信息通信展览会
由工业和信息化部主办的第31届中国国际信息通信展览会(PTEXPO)在北京国家会议中心召开,本届展会以“打通信息大动脉,共创数智新时代”为主题,全面展示信息通信业发展最新成果...
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星思半导体发布5G NR-U模组参考设计,推动5G技术非授权频段的应用
星思半导体本次发布的5G NR-U模组参考设计,基于自研Everthink 6810基带芯片平台,支持非授权频段及专网频段,这一创新产品将进一步拓展5G技术的应用空间,推动5G垂直行业的规模发展。
넶32 2024-04-07 -
南京星思半导体5G RedCap芯片平台顺利通过中国联通OPENLAB开放实验室认证!
南京星思半导体是目前唯一通过中国联通OPENLAB RedCap 芯片URLLC L3级别认证的芯片厂商。
넶185 2024-03-01
上海星思半导体聚焦5G/6G通信技术,为客户提供有竞争力的全场景天地一体化基带芯片及解决方案,包括5G/6G eMBB、RedCap及 NTN的终端/手机基带芯片平台和解决方案。
公司拥有一支由业界资深专家组成的技术研发团队,有丰富的无线通信、数据通信、芯片设计验证和芯片量产经验,配备Palladium、Zebu、HAPS、KEYSIGHT等大型仿真加速器、综测仪等软硬件平台,可独立完成超大规模芯片设计、验证、以及测试调试等工作。
CHIPS & SOLUTIONS
芯片与解决方案
PRODUCT APPLICATIONS
产品应用
星思半导体产业应用覆盖手机直连卫星、卫星通信终端、机载通信、无人机自组网、eVTOL通感、车载通信、智能座舱、5G FWA固定无线接入、应急通信、集群通信、工业物联及行业应用等5G/6G万物互联和卫星通信场景。